核心導(dǎo)讀
該項(xiàng)目由廣州興森快捷電路科技有限公司“發(fā)榜”，由廣東東碩科技有限公司“揭榜”，聯(lián)合光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司、中山大學(xué)、廣東省科學(xué)院化工研究所5家單位共同實(shí)施完成，東碩科技正高級(jí)工程師肖定軍博士擔(dān)任項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。
封裝基板是集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)元件，其制造所需的高端酸銅電鍍液長(zhǎng)期由美日等國(guó)供應(yīng)商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)尚無成熟的技術(shù)體系與產(chǎn)品供給，構(gòu)成制約產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
本項(xiàng)目針對(duì)封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵物料、設(shè)備及工藝技術(shù)進(jìn)行開發(fā)，攻克了封裝基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行業(yè)共性問題。東碩科技通過自主設(shè)計(jì)與合成的核心原物料，研發(fā)出兩款適用于IC封裝基板電鍍工藝的酸銅添加劑產(chǎn)品，可滿足圖形電鍍和整板電鍍中，盲孔填充和X孔填充兩類應(yīng)用場(chǎng)景的高端電鍍需求，解決了電鍍添加劑與設(shè)備兼容性、工藝適配及產(chǎn)線規(guī)?；瘧?yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)難題。
通過本項(xiàng)目的實(shí)施，成功打破了國(guó)外企業(yè)在封裝基板電子化學(xué)品領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷，實(shí)現(xiàn)了核心產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代，有力提升了我國(guó)高端封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力。項(xiàng)目執(zhí)行期內(nèi)，東碩科技建成了封裝基板高端鍍銅試驗(yàn)線，相關(guān)產(chǎn)品通過多家客戶端的應(yīng)用驗(yàn)證并獲得高度認(rèn)可，展現(xiàn)出良好的適配性與穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了高端鍍銅相關(guān)產(chǎn)品的穩(wěn)定生產(chǎn)與批量應(yīng)用。
作為國(guó)內(nèi)PCB電子化學(xué)品領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，光華科技及旗下東碩科技長(zhǎng)期致力于關(guān)鍵電子化學(xué)品的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。本項(xiàng)目的順利驗(yàn)收與推廣應(yīng)用，為推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝基板制造向高端化、自主化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來，我們將持續(xù)深化關(guān)鍵物料的技術(shù)布局，為產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。
通訊員 | Fang D.X.
編輯 | Deng J.Q.
審核 | Mai S.X.
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