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    趕在今年第4季，瀚宇博、富喬進行募資計劃，瀚宇博已經取得銀行團56億元聯(lián)貸，富喬則計在今年底現(xiàn)增送件，雖然景氣不佳，但是PCB廠今年以來完成的籌資規(guī)模已經超過百億元，資金泰半用來改善財務結構，或是進行擴產。
    2012年景氣差強人意，但是PCB廠募資動作卻相當積極，趕在第4季結束之前，全球NB板龍頭瀚宇博完成56億元聯(lián)貸，取得的資金規(guī)模僅次于軟板大廠F-臻鼎于今年中完成的1.88億美元ECB，也推升今年PCB產業(yè)整體的募資水位，總計已經超過100億元。
    另玻纖紗布廠富喬也公布2,500萬股現(xiàn)金增資計劃，現(xiàn)增價格暫訂每股12元，預計募得3億元資金，富喬規(guī)畫在今年底之前送件，明年第1季取得資金。
    而今年在大陸大擴廠的精成科、華通則利用自有資金，即使有大幅度增產計劃，卻沒有籌資動作，以合并資產負債表來看，精成科仍有47.32億元約當現(xiàn)金，華通也有高達60.85億元約當現(xiàn)金，足以支持擴產所需資金。